英伟达、博通、AMD陆续追加台积电订单,整体下单规模较2023年至少增加

2023-07-04 11:02 来源:网络 阅读量:10700   

文章摘要

,半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报,英伟达、博通、AMD都在台积电投片,再加上苹果iPhone和Mac的3...

英伟达、博通、AMD陆续追加台积电订单,整体下单规模较2023年至少增加

,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。

据电子时报,英伟达、博通、AMD 都在台积电投片,再加上苹果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求,台积电下半年营收应会有显著回升。

由于 AI 领域需求增长,三家公司 Q2 以来不仅逐季陆续上调台积电 5/7nm 订单,同时也在争抢台积电 CoWoS 产能,强劲追单动能更已延续至 2024 年,整体下单规模较 2023 年至少再增 2 成以上。

图源 Pixabay

半导体行业人士表示,上述 三家大厂主要增长来自 AI 需求迸发,其中 NVIDIA 预计最新一季营收将增长 50%,在 AI GPU 出货暴冲带动下预计将冲上 110 亿美元(IT之家备注:当前约 798.6 亿元人民币)。

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